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SMD載帶應用范圍及前景分析
SMD載帶是指一種應用于電子封裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品,它具有特定的厚度,在其長(cháng)度方向上等距分布著(zhù)用于承放電子元器件的孔穴(亦稱(chēng)口袋)和用于進(jìn)行索引定位的定位孔。主要應用于電子元器件貼裝工業(yè),其配合膠帶或蓋帶使用,將電阻、電容、晶體管、二極管等一系列微小電子元器件承載收納在薄型載帶的口袋中,并通過(guò)SMD載帶的配合膠帶或蓋帶形成閉合式的包裝,用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時(shí),膠帶或蓋帶被剝離,自動(dòng)貼裝設備通過(guò)SMD載帶索引孔的精確定位,將口袋中盛放的元器件依次取出,并貼放安裝在印刷電路板上,以實(shí)現片式電子元器件封裝環(huán)節全自動(dòng)、高效率、高可靠性、低成本安裝。
SMD載帶主要用于下游電子元器件的表面貼裝,可廣泛應用于 IC、電阻、電感、電容、連接器、保險絲、開(kāi)關(guān)、繼電器、接插件、振蕩器、二三極管等電子元器件。隨著(zhù)下游電子元器件種類(lèi)、體積、性能的不斷升級優(yōu)化,其配套使用的SMD載帶系統也在得到不斷的發(fā)展和革新。
電子元器件SMD載帶,按其所用原材料不同,主要分為紙質(zhì)載帶和塑料載帶。紙質(zhì)載帶具備價(jià)格低廉、回收處理方便等特點(diǎn),會(huì )被電子元器件廠(chǎng)商優(yōu)先采用,主要用于厚度不超過(guò) 1mm 的電子元器件的封裝;當電子元器件的厚度超過(guò)1mm 時(shí),受到紙質(zhì)載帶彎曲條件、厚度限制等因素,一般采用塑料載帶進(jìn)行封裝。
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