在SMD載帶出產(chǎn)調試中，E值偏小是一個很常見的問題，這是由什么原因引起的？通過剖析總結，得出以下幾個首要的原因：

　　一、 沖孔模的方位掌握不到位，這在SMD載帶出產(chǎn)中是簡單呈現(xiàn)的不良狀況的。

　　若沖孔模錯位，便是沖模與導軌沒有在一條直線上，簡單導致SMD載帶E值偏小；

　　若沖孔模方位太靠后，沒有貼到?jīng)_孔模，沖針打到SMD載帶邊上去了，也簡單導致SMD載帶E值偏小。

　　所以應該到位地掌握好沖孔模的方位。

　　二、 在不是沖模刀片上開出SMD載帶過槽的情況下，沖模刀片方位變化或沖針固定板變化都會形成工藝上無法調整，進而導致E值偏小。

　　三、 側壓頭壓壞質料邊緣，形成質料邊凸出，當質料進入沖模后凸出的方位會使質料無法貼近沖模，導致SMD載帶E值偏小。

　　四、SMD載帶縮水或質料曲折等不良現(xiàn)象也有可能會導致SMD載帶E值偏小。

　　五、若有垃圾進入沖模導槽，使得沖模導槽方位碰傷，這樣也會簡單導致SMD載帶E值偏小。

　　綜上所述，在SMD載帶出產(chǎn)調試過程中，咱們要注意處理好以上幾點問題，盡量防止SMD載帶E值偏小，確保好SMD載帶的質量和安穩(wěn)出產(chǎn)量。