SMD載帶首要應用于電子元器件貼裝工業(yè)。它配合蓋帶(上封帶)運用,將電阻,電容,晶體管,二極管等電子元器件承載收納在SMD載帶的口袋中，并經(jīng)過(guò)在SMD載帶上方封合蓋帶構成閉合式的包裝，用于維護電子元器件在運送途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時(shí)，蓋帶被剝離，主動(dòng)貼裝設備經(jīng)過(guò)SMD載帶索引孔的準確定位，將口袋中盛放的元器件順次取出，并貼放安裝在集成電路板（PCB板）上

　　按寬度分：

　　依據包裝承載的電子元器件的大小不同，SMD載帶也分為不同的寬度。常見(jiàn)的寬度有8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，44m， 56mm等。隨著(zhù)電子市場(chǎng)的開(kāi)展，芯片有越來(lái)越小的趨勢，SMD載帶也相應的向精細的方向開(kāi)展，現在市場(chǎng)上已經(jīng)有4mm寬度的SMD載帶供給。 [3]

　　按功用分：

　　為了維護電子元器件不被靜電損害，一些精細的電子元器件對SMD載帶的抗靜電等級有明確要求。依據抗靜電等級的不同，SMD載帶能夠分為三種：導電型，抗靜電型（靜電耗散型）和絕緣型。

　　按口袋的成型特色分：

　　壓紋SMD載帶（embossed carrier tape）和沖壓SMD載帶（punched carrier tape）。壓紋SMD載帶是指經(jīng)過(guò)模具壓印或許吸塑的辦法使SMD載帶資料的部分發(fā)生拉伸，構成洼陷形狀的口袋，這種SMD載帶能夠依據詳細需求，成型不同大小的口袋以適應所盛放的電子元器件的尺度；沖壓SMD載帶是指經(jīng)過(guò)模具沖切構成穿透或半穿透口袋，這種SMD載帶能夠盛放的電子元器件的厚度受SMD載帶自身厚度約束，一般只能用于包裝較小的元器件。 

　　按SMD載帶原料分：

　　SMD載帶的原料首要包含兩類(lèi)：塑料（聚合物）和紙質(zhì)。壓紋SMD載帶首要是塑料資料構成，市場(chǎng)上的干流是PC（Polycarbonate,聚碳酸酯）SMD載帶，PS（Polystyrene,聚苯乙烯）和ABS（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚樹(shù)脂）SMD載帶，此外也有少量的PET, APET等資料制備的SMD載帶。沖壓SMD載帶首要是紙質(zhì)資料或許PE復合資料制備。

　　PC資料的特色是機械強度高，透明性好，尺度穩定性好，玻璃化轉變溫度高，耐熱性能好。PS資料的機械強度比PC資料低，所以有時(shí)候會(huì )和ABS資料做成三層復合片材以進(jìn)步SMD載帶的拉伸強度，PET資料的機械強度挨近PC，但是由所以結晶資料，尺度穩定性差。 [4

　　按SMD載帶的成型辦法分：

　　依據口袋的成型辦法，能夠分為間歇式（平板模壓式）和接連式（輥輪旋轉式）兩種成型辦法。和間歇式比較，一般接連式的成型辦法尺度穩定性更好，產(chǎn)品尺度精度更高。關(guān)于間歇式成型辦法，更適合用來(lái)制備大尺度的口袋。