SMT載帶廠(chǎng)家帶你了解載帶與上蓋帶封合開(kāi)裂的原因：載帶與上蓋帶封合。是實(shí)現作為電子包裝物基本的包裝功能。但作為SMD電子元件的包裝，同時(shí)又承擔了其他普通包裝物無(wú)可替代的功能。如防靜電功能，個(gè)性化包裝功 能，承載輸送功能等等。正因為要滿(mǎn)足這些功能，這給制造這二種產(chǎn)品的材料帶來(lái)緒多限制，也產(chǎn)生許多問(wèn)題。如標題說(shuō)的“載帶封合開(kāi)裂問(wèn)題”。但這個(gè)問(wèn)題并非不可避免的。只要方法得當，使用正確，完全可以既能滿(mǎn)足SMD電子包裝物的功能，又能安全使用，無(wú)后顧之憂(yōu)。

　　用得滿(mǎn)意，用得放心。載帶封合開(kāi)裂問(wèn)題，說(shuō)到底就是載帶和上蓋帶不匹配所致。我們先說(shuō)這二種產(chǎn)品的基本材料。載帶一般的原材料是PC、PS、ABS等。上帶一般的基礎材料是PET。載帶的材料與上帶的材料由于化學(xué)成份不同，或者熔點(diǎn)不同，不兼容。自然不易粘連，或者產(chǎn)生過(guò)緊過(guò)松的情況。會(huì )形成粘合剝離的過(guò)輕或者過(guò)重，不能適應上帶剝離的要求。要滿(mǎn)足上帶與載帶兼容搭配，并達到某種效果，需要在上帶的制造中滲入化學(xué)添加劑，或與某些化學(xué)材料結合。

      由于生產(chǎn)載帶材料的不同產(chǎn)家，在生產(chǎn)載帶材料時(shí)，因各自的配方不同，結合的各種物質(zhì)，添加導電粒子等習慣或喜好不一，與某一種上帶粘合時(shí)，就會(huì )出現不同的效果。所以，我們一直強調，不同的上帶不能與任一種載帶搭配粘合。更況且所包裝的原件不同，需要滿(mǎn)足粘合后剝離的力度也不一樣。更是不能同一而論。唯一的辦法就是通過(guò)試驗搭配。找出二者可相兼容的規格產(chǎn)品，找出適合的封合條件。

　　所以，要解決載帶封合開(kāi)裂問(wèn)題。就要確保二種產(chǎn)品進(jìn)行測試，經(jīng)過(guò)模擬不同外部環(huán)境和條件下的情況下，在不同的時(shí)間進(jìn)行老化測試。并要保證經(jīng)過(guò)測試后兼容的上蓋帶和下載帶的單一性和封條件的固定性。