SMD載帶包裝機_SMD載帶包裝自動(dòng)化_SMD載帶打中孔一般是有兩個(gè)目的：

　　1、有些產(chǎn)品因形狀等原因在包裝后產(chǎn)生真空導致與載帶貼合在一起，從而造成產(chǎn)品吸不上來(lái)，所以要打中孔排氣。

　　2、可以很方便的看到載帶內部是否有封裝產(chǎn)品，避免造成遺漏情況的發(fā)生。

　　一般要求載帶打中孔的情況都是根據載帶內封裝的產(chǎn)品形狀而決定的。

       載帶的用途

　　載帶主要應用于電子包裝領(lǐng)域，是將電子元器件封裝起來(lái)，以免在運輸過(guò)程中受到污染和損壞。載帶一般配合上蓋帶和載帶卷盤(pán)使用。它是將電子元器件收納在載帶的孔穴中，通過(guò)上蓋帶封合，形成閉合式的包裝。

　　等電子元器件在貼裝的時(shí)候，將上蓋帶進(jìn)行剝離，然后利用設備通過(guò)載帶的索引孔進(jìn)行定位，從而將孔穴中的元器件取并安裝在需要的位置上。