SMD載帶工藝_SMD載帶包裝機_三大無(wú)源元器件（電阻、電感、電容）從長(cháng)引腳變?yōu)镾MD后，體積不斷縮小?，F在已出現0402封裝，在不久的將來(lái)，0201封裝將會(huì )被大量采用。在SMT設備方面，也已經(jīng)出現0201 的使用設備。這些元器件的小型化，帶動(dòng)了SMD載帶系統的變化。

　　首先，對SMD載帶提出了高精度的要求；其次，SMT機器取放元器件及分立元器件的速度越來(lái)越快，1個(gè)周期已小于0.09秒，對載體的材料提出了高耐拉強度的要求；其三，成本降低也對高密度包裝提出了要求（包裝間距2mm,通常為4mm）；防靜電保護了，由于元器件非常小，很容易被靜電吸附，導致SMT機取不到元器件或元器件出現側立翻轉等情況。

       分立元器件與無(wú)源元器件發(fā)展的過(guò)程很相似，先從插孔式變?yōu)楸碣N式，然后小型化。從SOT223， SOD87到現在的SOD723和TSLP等封裝形式，它們對載帶系統的要求除了與無(wú)源元器件前面三點(diǎn)相同外，對防靜電有更高的要求，因為這些是靜電敏感元器件。

　　過(guò)去的幾十年，載帶封裝形式發(fā)生了巨大的變化，從DIP→SOIC，TSOP，QFP，PLCC→BGA，PGA→CSP→FLIPCHP，COB或SIP。同時(shí)IC的集成度在不斷，封裝的IC從單芯片到雙芯片再到現在的3片，4片，這些變化都在不斷地滿(mǎn)足封裝體積變小且功能增多的要求。

　　IC變化對SMD載帶的要求越來(lái)越高：首先，特征尺寸的變小，Flip Chip COB和SIP封裝的出現使載帶系統的防靜電性能越來(lái)越重要；其次,Flip Chip COB的工藝要求它們的載帶必須滿(mǎn)足凈化車(chē)間的要求尺寸和高精度。

　　當然，SMD載帶材料的耐刻劃性能也很重要。