SMD載帶工藝_SMD載帶的包裝方式：

　　封口，收料，計數等工序均為自動(dòng)化，需要人工填料。并設有寸動(dòng)和連續兩種包裝設置，適合熱封蓋帶及自粘蓋帶兩種上帶的封裝。

　　載帶的包裝寬度在8-88mm，幾乎囊括了所有的載帶尺寸，并且適合各種材質(zhì)的載帶封裝。

       SMD載帶的包裝速度可根據編帶設備包裝速度自由設定。

　　通過(guò)PLC 編程控制器控制整機運轉，載帶采用調速電機傳動(dòng)，兩組溫挖器獨白控制兩組壓合刀片，確保壓封采熱度一致，壓力表兩組，確保封合拉力一致，自動(dòng)計數，且有正反計數功能，控制系統風(fēng)冷式散熱，觸摸屏控制面板，數字化控制，操作電簡(jiǎn)便電直觀(guān)，整機運行穩定可靠。

　　工作臺面采用材料:鏡面不銹鋼，良好的承重能力，更適合8-72mm的載帶包裝;工作臺面軌道與載帶交合精密度高，更適合較小工件包裝，可自由調整不司厚度的載帶。