SMD載帶：上蓋帶封合開(kāi)裂的原因！宏康電子材料和大家一起來(lái)了解看看吧！

　　載帶與上蓋帶封合。實(shí)現電子封裝的基本封裝功能。但是，它作為ＳＭＤ電子元器件的封裝，也承擔著(zhù)其他普通封裝無(wú)法替代的功能。如防靜電功能、個(gè)性化包裝功能、搬運運輸功能等。正因為如此，

　　這就造成了用于制造這兩種產(chǎn)品的材料的許多限制和問(wèn)題。正如題目所說(shuō)，“承運人密封開(kāi)裂問(wèn)題”。但這個(gè)問(wèn)題并非不可避免。只要方法恰當，使用正確，既能滿(mǎn)足ＳＭＤ電子封裝的功能，又能安全使用。

　　滿(mǎn)意地使用它，充滿(mǎn)信心地使用它。膠帶密封開(kāi)裂的問(wèn)題歸結為膠帶和蓋膠帶不匹配。我們先來(lái)談?wù)勥@兩種產(chǎn)品的基本材料。一般原料有ＰＣ、ＰＳ、ＡＢＳ等。上皮帶通常由ＰＥＴ制成。由于化學(xué)成分或熔點(diǎn)的差異，載體材料與載體材料不相容。大自然不容易粘住，或產(chǎn)生太緊太松的條件。太輕或太重，無(wú)法滿(mǎn)足剝離要求。為了滿(mǎn)足輸送帶與承載帶的相容性搭配，達到一定的效果，需要在輸送帶制造中滲透化學(xué)添加劑，或與某些化學(xué)材料結合使用。

　　由于生產(chǎn)的載體材料不同，在生產(chǎn)載體材料時(shí)，由于其配方不同，與多種物質(zhì)結合，添加導電顆粒等習慣或喜好，以及膠帶，都會(huì )產(chǎn)生不同的效果。因此，我們一直強調不同的磁帶不應該粘在任何一個(gè)磁帶上。而且，不同的包裝部件需要滿(mǎn)足的粘接剝離強度是不一樣的。不可能是一樣的。唯一的方法是嘗試組合。找出兼容產(chǎn)品的規格，找出合適的密封條件。

　　因此，有必要解決支架密封開(kāi)裂的問(wèn)題。確保兩個(gè)產(chǎn)品在不同的時(shí)間老化，以模擬不同的外部環(huán)境和條件。并在測試后確保上蓋帶與下蓋帶兼容

　　皮帶的均勻性和密封條件的固定。