●全自動(dòng)編帶機BDJ-AHTF20
● 良好的適應性：軌道可在8~36mm范圍內靈活調整；適合100mmx100mm至150mmx200mm尺寸范圍內托盤(pán)入料的SMD元件的編帶包裝；

●精確的熱壓頭：熱壓頭有微調裝置，可以對封合線(xiàn)的位置作精確調整(±0.1mm)；

●靈活的封合方式：往復式的自粘及熱壓封合方式，使感壓型蓋帶和熱壓型蓋帶都可完美地實(shí)現封合；

●可調整蓋帶行進(jìn)時(shí)的張力和微調蓋帶的位置；

●裝夾簡(jiǎn)便：收放機構可以非常簡(jiǎn)便地裝夾所以符合EIA-481標準的載帶包裝膠輪、紙輪等；

● 采用雙頭獨立可調PID溫控器，溫度控制準確、穩定；

●采用XY軸日本丨AI移動(dòng)平臺(X軸行程300mm,Y軸行程200mm),機械手拿取方式為十吸嘴式，定位精度高達±0.05mm,操作更精準。